設備用途
針對微小空間、立體與非接觸式焊接的雷射植球設備。
- 工作範圍
- 200 × 200 mm
- 單點速度
- 2～3 球／秒
- 額定功率
- 3.5 kW
主要功能
- 採雷射非接觸式焊接，整體大理石龍門平台。
- 進口伺服運動系統，原稿列定位精度 0.02 mm。
- 接頭自帶清潔系統，位置可三軸調整。
- 單點速度 2～3 球／秒、良品率 >99.6% 為原稿宣稱。
選配與配置
雷射器可進口／國產；原稿將 load & unload 固定位置軌道列為非標。
詳細規格參數
完整規格參數
| 項目 | 規格／內容 |
|---|---|
| 額定電壓 | AC 220 V |
| 最大電流 | 25 A |
| 額定功率 | 3.5 kW |
| 壓縮空氣 | 0.7 MPa |
| 氮氣 | 0.5 MPa；純度 99.99～99.999% |
| 雷射功率 | 60～150 W (915 nm)／200 W (1070 nm) |
| 雷射波長 | 915 nm／1070 nm |
| 工作範圍 | 200 × 200 mm |
| 最小焊盤 | 0.2 mm（特點段） |
| 焊盤間距 | 0.25 mm（特點段） |
| 定位精度 | 0.02 mm（特點段） |
| 單點速度 | 2～3 球／秒（原稿宣稱） |
| 良品率 | 99.6% 以上（原稿宣稱） |
| 運動系統 | 進口伺服馬達、高精度配件 |
| 結構 | 整體大理石龍門平台 |
| 雷射器供應 | 進口／國產 |
| 接頭配置 | 自帶清潔系統，位置三軸可調 |
| 外形尺寸 | L860 × W980 × H1680 mm |
| 工作環境溫度 | -20～+45°C |
| 工作環境濕度 | 30～60% |
待原廠確認：速度、良率未附測試工件或驗證條件；雷射配置、錫球尺寸及上下料範圍須按訂單確認。
資料來源
《DEZSMART 34 款設備完整規格書》簡報第 39–40 頁。來源：《德正智能产品画册.pdf》｜PDF 第 14 頁 右側｜型錄印刷頁 26
機型與圖片整理自現有德正智能規格書；實際規格、配置、供貨與交期請洽客易高確認。